简介
华为5G通信壳,是当初华为被制裁时期用于替补新款旗舰没有5G能力的解决方案,由Soyealink数源科技有限公司推出,功能类似于iPod时代的苹果皮。
芯片采用UNISOC紫光展锐的5G全套方案,详细配置见充电头网的这篇拆解文章。

开始折腾
型号
按目前的资料来看,一共有三种型号,分别为适用于华为 P50(Pro)、P60(Pro)、Mate50(50E、RS、Pro)的通信壳,可以通过手机壳上摄像头的挖孔位置来判断型号。
但是因为有些时候在小黄鱼上买到的就是已经焊接好SIM卡槽的PCB裸板,无法通过摄像头位置判断,我统计了一下PCB右上角的丝印以及对应的型号,仅供参考(欢迎大家评论补充):

| 型号 | 手机图片(只要关注摄像头位置) | PCB丝印型号 |
| Mate50 系列 | ![]() |
BW2 2233 |
| P50 系列 | ![]() |
BW2 2209 BW2 2213 BW2 2225 |
| P60 系列 | ![]() |
BW2 2233(?存疑) |
硬改
去除ESIM芯片
因为壳子是设计给手机使用的,采用的是ESIM的形式,如果要增加实体卡槽上去需要先去除ESIM芯片,芯片位置如下:

焊接SIM卡槽
SIM卡槽的点位图(图源群里大佬)如下,建议使用翻盖式的SIM卡槽+飞线使用
| 正常点位 | 备用点位 |
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焊接好后可以上胶水加固一下,弄好的效果如下:

或者现在小黄鱼上也有了很多排线方案,更加方便无需飞线,对新手更加友好:
| 多功能集成排线 (包括SIM卡槽+指示灯+电容+风扇) |
单SIM卡槽排线 |
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*填充硅脂
因为这个壳子的散热比较差,芯片又在屏蔽罩下,增加的散热片只能接触屏蔽罩,解热能力有限。
使用小的一字螺丝批小心撬开屏蔽罩,在芯片上涂一些散热硅脂,然后再盖好屏蔽罩压一压

*增加散热片&风扇
可以购买这种自带散热片的小风扇,5V,长4cm宽4cm高1.2cm

将风扇焊接到壳子PCB的VCC和任意一个地线上面,点位如下:

焊接好风扇后,将散热片粘贴到屏蔽罩中心位置上(如果买了3D打印的外壳记得找准壳子的风扇位置)

刷机
获取刷机包
刷机包由酷安大佬@黑衣剑士一桐人提供,大佬活跃在QQ群和一个QQ频道,两个渠道加入途径如下:
这里提供一个大佬在QQ频道公开发布的刷机包地址
短接刷机触点
进入刷机模式需要短接两个PCB上的触点,点位如下:

打开刷机包中的bat脚本,然后使用镊子短接上面的两个点位,再插入数据线通电,刷机进度条出现后可以松开短接点位。
激活
有关授权:
为防止提取后进行不可控的大规模复制行为,内测系统被设计为无法被简单提取复制的状态,一机一码绑定。
授权工具完全免费,含反滥用机制。
(不加“免费”这句话总有智商高到可以冲天的人传讹或者理解成“要收钱才能激活”)
唯一识别码:刷机后访问192.168.66.1获取(32位纯文本)
没刷机别问什么是识别码,刷机后才有。
激活:请使用“授权令牌申请”工具(完全免费,禁止商用)。
在这个帖子下载授权工具,然后进入电脑的BIOS关闭虚拟化功能,Intel叫VT-d,AMD叫AMD-V(或者类似名字)
打开授权工具
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插入正常的SIM卡(不能是物联网卡),数据线连接电脑
打开
192.168.66.1获取唯一识别码![image]()
输入授权工具生成令牌
打开
192.168.66.1:9527输入令牌完成激活![image]()
结算画面












